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20240527154147363
20240527165828153

气熔通明石英
FLH311 FLH321 FLH321N FLH321H FLH321HS

资料简介

Introduction


FLH311

天然石英锭,选取气炼工艺造作,气泡少,拥有优良的通明度和几何尺寸,资料利用率高。

FLH321

天然高纯石英锭,更高纯度,选取气炼工艺造作,气泡少,拥有优良的通明度和几何尺寸,资料利用率高。

FLH321H

天然低铝、低碱高纯石英锭。

FLH321HS

险些无气泡、超高纯、低碱低铝,险些无包裹物、耐高温机能强,是梦想的视窗资料。

FLH321N

挪威砂资料,更高纯度,选取气炼工艺造作,气泡少,拥有优良的通明度和几何尺寸,资料利用率高。

气熔 首图 拷贝.jpg

气熔石英资料


气泡少,拥有优良的通明度和几何尺寸。宽泛利用于半导体、光纤、太阳能光伏、光学镀膜等领域。


The material has few bubble in it with excellent transparency and geometric dimension .They are widely used for semiconductor,Optical Fiber, Solar Energy Photovoltaics, Optical Coating/Filming.

气熔石英资料.jpg

气熔高纯少气泡石英资料


气熔高纯少气泡石英资料,拥有气泡少、纯度高,险些无包裹物、耐高温机能等个性,宽泛的利用于半导体先进造程、光学、化学加工、紫表线和高温窗口等。


Thanks to the few bubbles, high purity, almost no inclusion, high temperature resistant performance and other characteristics,FLH321HS has been widely used in semiconductor advanced manufacturing, optical, chemical processing, UV and high temperature window.

  杂质含量

  Chemical purity


FLH311 杂质元素典型值  (ppm)

Al

22.00

B

0.20

Ca

1.50

Co

<0.05

Cu

<0.05

Fe

1.50

K

2.00

Li

2.00

Mg

0.30

Mn

<0.10

Na

2.00

Ni

<0.10

Ti

2.00

OH

~200

FLH321 杂质元素典型值  (ppm)

Al

14.20

B

0.08

Ca

0.50

Co

<0.50

Cu

<0.01

Fe

0.23

K

0.30

Li

0.50

Mg

<0.05

Mn

<0.05

Na

0.30

Ni

<0.05

Ti

1.30

OH

~200



FLH321H 杂质元素典型值  (ppm)

Al

8.00

B

0.04

Ca

0.60

Co

<0.05

Cu

<0.01

Fe

0.15

K

0.07

Li

0.15

Mg

<0.05

Mn

<0.05

Na

0.12

Ni

<0.05

Ti

1.40

OH

~200



FLH321N 杂质元素典型值  (ppm)

Al

12.00

B

0.08

Ca

0.30

Co

<0.02

Cu

<0.01

Fe

0.10

K

0.20

Li

0.40

Mg

<0.05

Mn

<0.05

Na

0.40

Ni

<0.03

Ti

1.20

OH

~200



FLH321HS 杂质元素典型值  (ppm)

Al

8.00

B

<0.04

Ca

0.60

Co

<0.05

Cu

<0.01

Fe

0.20

K

0.10

Li

0.20

Mg

0.01

Mn

<0.05

Na

0.10

Ni

<0.05

Ti

1.30

OH

~200

物理机能

Physical Property

力学机能

密度(g/cm?)

杨氏模量(GPa)

泊松比

抗弯强度(MPa)

抗压强度(MPa)

抗拉强度(MPa)

抗扭强度(MPa)

莫氏硬度

2.2

74

0.16

65

1100

50

30

6-7

电学机能

介电常数

介电损耗

介电强度(V/m)

电阻率(Ω.cm)

3.74

0.0002

3.7×107

1×1016

热学机能

应变点(η=1014.5 ℃)

退火点(η=1013 ℃)

软化点(η=107.8 ℃)

热导率(W/m·k)(20℃)

比热(J/kg.k)

热膨胀系数(x10 -7/k)
α :20℃~320 ℃

1080

1180

1700

1.4

670

5.5


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